制备芯片原材料,我国有了更大的“锅”

制备芯片原材料,我国有了更大的“锅”

做啦 7 月 7 日消息 据科技日报报道,6 月 30 日,位于浙江省余姚市,由宁波江丰电子材料股份有限公司(以下简称江丰电子)与四川航空工业川西机器有限责任公司(以下简称川西机器)联合研制的超大规格热等静压设备投产。这次投产的超大规格热等静压设备实现了完全国产化,相关技术参数均达到国际先进水平。设备有效热区工作高度 4.5 米,直径 1.25 米,最高加热温度可达 1500℃,最大压力可达 2000 个大气压,相当于 20000 米深海底的压力,是制备高端液晶面板用大尺寸钼合金靶材、粉末冶金材...
我国容积最大的热等静压设备建成投产,填补超高纯材料领域空白

我国容积最大的热等静压设备建成投产,填补超高纯材料领域空白

做啦 7 月 6 日消息据中国航空新闻网,我国容积最大的热等静压设备于 6 月底正式建成投产,该设备相关技术参数达到了国际领先水平,填补了我国在超高纯材料领域的空白。据报道,该设备是由航空工业川西机器研制的,可用于高纯度、大尺寸溅射靶材的生产,也为我国集成电路材料的国产化奠定了基础。做啦了解到,热等静压(Hot IsostaticPressing,简称 HIP)工艺是将制品放置到密闭的容器中,向制品施加各向同等的压力,同时施以高温,在高温高压的作用下,制品得以烧结和致密化。热等静压是高性能材料生...