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做啦 8 月 1 日消息英特尔在上月底的直播中高调公布了未来几年的工艺路线图，并表示将使用20A 制程工艺来生产高通芯片，但没有披露它将生产高通的哪款产品以及首批芯片的推出时间。近日，据 SemiAnalysis 报道，高通公司总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺・安蒙（Cristiano Amon）在被问及该代工交易时表示：鉴于我们的规模，我们可能是少数几家能够在领先节点进行多源采购的公司之一。我们目前有两个战略合作伙伴，即台积电和三星。我们对英特尔决定成为代工厂并投资领先节点技术成为代工厂感到非常兴...

2020 年夏天，芯片巨头英特尔似乎已蓄势待发，准备迎接一场大胜。然而，麻烦却接踵而至。市场研究公司 Forrester Research 的研究总监格伦・奥唐奈 (Glenn O‘Donnell) 解释说：“简而言之，英特尔将一切都搞砸了。”英特尔被迫向全世界宣布，该公司更先进的芯片制造工艺需要再推迟几年，实际上这意味着英特尔已经承认再次落后于竞争对手。在经历了多年的错位押注、制造延迟和领导层更迭之后，这家此前无可争议的芯片制造之王发现自己面临着几十年来从未面临过的竞争，同时也发现自己正处于公...

做啦 7 月 28 日消息 在半导体行业，目前台积电、三星电子、英特尔是最大的晶圆制造商，不过英特尔在 14nm 踌躇太久，以至于现阶段无法匹敌台积电技术。英特尔昨日公开承认他们输给了台积电和三星，但声称他们可在2024 年生产世界上最先进的芯片，到 2025 年即可重新夺回全球领先地位，并表示将在未来四年内推出五套芯片制造技术。值得一提的是，英特尔是 IDM 模式，而台积电和三星是 Foundry（代工厂）模式，两者之间投入相差巨大，不过英特尔现在也开始向 Foundry 模式转进，并将为高通...

北京时间 7 月 28 日晚间消息，据报道，英特尔 CEO 帕特・基辛格（Pat Gelsinger）今日在接受采访时表示，目前还有 100 多家公司希望英特尔为其代工芯片。基辛格说：“该行业需要供应。英特尔正以尖端技术进入这一领域，以实现全球供应链的平衡。这对整个科技行业都有好处。”到目前为止，英特尔芯片代工业务已经赢得了两家客户，分别为高通和亚马逊。英特尔本周早些时候宣布，将开始为高通和亚马逊生产芯片。基辛格拒绝透露这些交易的价值，但他指出，代工业务的市场规模超过 1000 亿美元。英特尔表...

北京时间 7 月 28 日早间消息，据报道，AMD 公司给出了乐观的第三季度销量预测，这表明该公司在利润丰厚的服务器芯片市场上正在从竞争对手英特尔手中夺取市场份额。AMD 是仅次于英特尔的全球第二大计算机处理器制造商，该公司预计，今年第三季度其营收将达到大约 41 亿美元，正负 1 亿美元。此外，该公司还上调了其年度展望，目前预计其营收将提升 60%，高于此前预期的 50%。公司 CEO 苏姿丰（Lisa Su）此前发布了一系列新产品，将该公司从被消费者遗忘的边缘拉了回来，在客户看来，AMD 的...

做啦 7 月 27 日消息 今日，英特尔公布了其有史以来最详细的制程技术路线图之一，展示了从现在到 2025 年乃至未来，驱动新产品开发的技术。目前，英特尔官方公布资料介绍了实现此路线图技术的关键细节，并解释了新的节点命名方法背后的依据。以下是英特尔制程技术路线图、实现每个节点的技术以及新节点命名的详细信息：Intel 7（此前称之为 10 纳米 Enhanced SuperFin）通过 FinFET 晶体管优化，每瓦性能比英特尔 10 纳米 SuperFin 提升约 10% - 15%，优化方...

7 月 27 日报道，刚刚，英特尔公布了公司有史以来最详细的制程工艺和封装技术路线图！除了公布其近十多年来首个全新晶体管架构 RibbonFET 和业界首个全新的背面电能传输网络 PowerVia 之外，英特尔还重点介绍了迅速采用下一代极紫外光刻（EUV）技术的计划，即高数值孔径（High-NA）EUV。据悉，英特尔有望率先获得业界第一台 High-NA EUV 光刻机。此外，AWS 成为第一个使用英特尔代工服务（IFS）封装解决方案的客户，高通也将采用 Intel 20A 制程工艺技术。英特尔...

做啦 7 月 27 日消息英特尔今日凌晨进行了“工艺与封装路线”在线直播，宣布了全新的工艺制程命名规则。按照官方的说法，英特尔 10nm 增强型 SuperFin 已更名为英特尔 7。英特尔透露，该节点现已量产，与 10nm SuperFin 相比，每瓦性能将提高 10% 至 15%。英特尔 7 节点将用于 Alder Lake 消费级处理器和 Sapphire Rapids 数据中心处理器。官方确认 Alder Lake 将于今年开始出货，而 Sapphire Rapids 将于 2022 年...

做啦 7 月 27 日消息英特尔今日凌晨进行了“工艺与封装路线”在线直播，宣布了全新的工艺制程命名规则。按照官方的说法，英特尔 10nm 增强型 SuperFin 已更名为英特尔 7。英特尔透露，该节点现已量产，与 10nm SuperFin 相比，每瓦性能将提高 10% 至 15%。英特尔 7 节点将用于 Alder Lake 消费级处理器和 Sapphire Rapids 数据中心处理器。官方确认 Alder Lake 将于今年开始出货，而 Sapphire Rapids 将于 2022 年...

北京时间 7 月 27 日消息，英特尔公司周一表示，其工厂将开始生产高通公司的芯片，并公布了一份扩大新代工业务的路线图，要在 2025 年追赶上对手台积电和三星电子。英特尔称，公司将使用日后推出的 20A 制程工艺来生产高通芯片，但没有披露它将生产高通的哪款产品以及首批芯片的推出时间。英特尔 20A 工艺定于 2024 年发布，它将推出新的晶体管架构 RibbonFET。除高通外，亚马逊云计算服务 AWS 也将与英特尔代工服务合作，使用英特尔的封装解决方案，但英特尔并不直接为亚马逊生产芯片。英特...

做啦 7 月 26 日消息据外媒 techpowerup 消息，英特尔 CEO 帕特・基辛格近日召开了 2021 年第二季度业绩的电话会议。他表示，目前云计算和云存储的需求量逐渐增长，英特尔能够利用自家的芯片、平台和封装工艺，在这一机会下获得优势。该公司第二季度业绩表现超出预期，并且势头正在增长。基辛格还表示，英特尔于 2021 年推出了 IDM 2.0 战略，目前 7nm 工艺进展非常顺利。此外，目前英特尔芯片工厂的 10nm 制程芯片产量已经超过了 14nm 芯片。做啦了解到，英特尔 CEO...

做啦 7 月 25 日消息英特尔 7 月 23 日发布了 2021 年第二季度财报。在财报电话会议上，英特尔 CEO 帕特・基辛格表示，连接领域正在发生变革，数据中心将被硅光子技术改造；5G 方面，Open RAN 正大步前进。基辛格指出，强劲的需求持续给供应链带来压力。虽然其预计短缺会在下半年触底反弹，但行业还需要一到两年的时间才能完全满足需求。据介绍，随着俄勒冈州、亚利桑那州、爱尔兰和以色列的大型晶圆厂建设项目的进行，英特尔正在为未来投资，但基辛格称他们现在也采取行动寻找创新方法来帮助缓解行...