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8 月 20 日消息，市场研究公司 IHS Markit 发布报告称，全球半导体短缺将导致今年全球汽车产量降低多达 710 万辆，疫情相关的供应链中断对行业的破坏将延续到明年。▲汽车行业因芯片短缺减产IHS 称，芯片短缺局面无法在明年第二季度前稳定下来，供应的恢复将从明年下半年开始。这一惨淡的前景再次证明，芯片危机远未结束。IHS 的这一预测并未包含丰田汽车的最新减产公告。丰田计划在下月短暂停止 14 家工厂的生产，减产 40%。“形势依旧充满挑战，”IHS 分析师马克・福尔斯奥普 (Mark ...

8 月 18 日消息，据国外媒体报道，在汽车、消费电子等多领域芯片供不应求，芯片代工商产能普遍紧张的情况下，LCD 显示驱动芯片的供应也受到了影响。今年 3 月份，产业链方面的人士就透露，LCD 面板需求强劲，拉升了对 LCD 显示驱动芯片的需求，在芯片代工商产能紧张，多个领域的芯片短缺的情况下，很有可能导致显示驱动芯片的价格上涨。而在本月初，又有产业链方面的人士透露，台积电已通知客户，他们将提高 LCD 显示驱动芯片的代工价格，提高 15%-20%，从 8 月份开始，这可能导致 LCD 显示驱...

做啦 8 月 19 日消息 据日经中文网报道，受芯片短缺与新冠肺炎疫情的影响，丰田 9 月的全球产量相较于计划将减少 4 成。此前，丰田 7 月下旬制定的计划是生产近 90 万辆，现在则降至 50 多万辆。做啦了解到，半导体芯片持续短缺影响全球汽车行业。今年 1 月，丰田、本田等车企便受到了不同程度的影响。7 月中旬，工业和信息化部总工程师、新闻发言人田玉龙表示，受芯片供应短缺以及排放标准升级切换期等影响，5、6 月份汽车产销出现了一定的回落。...

做啦 8 月 19 日消息彭博社专栏作家金泰（Tae Kim）18 日发表文章论述了全球缺芯的状况。他表示，新冠疫情爆发以来消费电子产品的需求激增，导致芯片持续短缺。但近年来的一些迹象显示，芯片荒的状况可能开始缓解。美光公司主管上周表示，个人电脑（PC）的需求正在放缓，一些 OEM 厂商存储芯片库存充足。摩根士丹利此前发布的报告也调低了芯片公司股票的投资评级。研究机构 IDC 指出，2021 年第二季度全球 PC 出货量增长 13%，低于预期的 18%。彭博社作者指出，现在要宣告芯片荒已经结束还...

8 月 18 日消息，据国外媒体报道，现代汽车是今年受汽车芯片短缺影响的厂商之一，旗下的多座工厂此前已因芯片短缺而不同程度的停产，位于美国的工厂，在 6 月份就因芯片短缺而停产一周。而外媒最新的报道显示，继 6 月份停产一周之后，现代汽车美国工厂的芯片供应再度紧张，本周将因为芯片短缺而减产。现代汽车美国工厂位于阿拉巴马州，他们在美国也只有这一座整车组装工厂。从外媒的报道来看，现代汽车的这一座工厂，本周二到周五的产量都将削减，以缓解芯片供应紧张。虽然会减产，但与 6 月份的停产相比，对汽车产量的影...

8 月 18 日消息，据国外媒体报道，今年 6 月底外媒在报道中称，三星电子寄予厚望的 3nm 芯片制程工艺，已经顺利流片，距离量产又更近了一步。但英文媒体在最新的报道中表示，研究机构预计采用全环绕栅极晶体管（GAA）技术的三星 3nm 制程工艺，不太可能在 2023 年之前量产。正如英文媒体在报道中提到的一样，如果三星电子的 3nm 工艺在 2023 年之前无法量产，为相关的客户代工芯片，三星电子在芯片代工领域就将继续处于不利地位。三星电子是目前仅次于台积电的全球第二大芯片代工商，他们近几年在...

过去十多年，中国的手机厂商们借高通和联发科的 SoC 芯片，推动了智能手机的普及，同时也跻身全球手机行业的前列。然而，随着手机市场竞争的加剧，以及消费者对手机使用体验的更高追求，通用的手机 SoC 成为了手机巨头们提升竞争力的瓶颈。于是，小米、OPPO、vivo 相继走上了自研芯片的道路，他们的终极目标是自研 SoC 芯片，但当下都聚焦 ISP（Image Signal Processor，图像信号处理器）的研发。手机巨头们为什么都选择从自研 ISP 芯片入门？消费者需求、手机厂商的技术积累、I...

做啦 8 月 18 日消息今日百度正式宣布布自主研发的第二代百度昆仑 AI 芯片 —— 昆仑芯 2 实现量产。这款芯片采用 7nm 制程，搭载自研的第二代 XPU 架构，相比一代性能提升 2-3 倍。这款芯片适用于云、端、边等多场景，未来将在自动驾驶、智能交通、智能助手等多个场景大显身手。做啦了解到，昆仑芯 AI 芯片除了拥有自研 XPU 架构及多项自主设计，也已与飞腾等多款国产通用处理器、麒麟等多款国产操作系统以及百度自研的飞桨深度学习框架完成了端到端的适配，拥有软硬一体的全栈国产 AI 能力...

做啦 8 月 18 日消息近日，国内 RISC-V 开源芯片行业领军企业赛昉科技有限公司（简称“赛昉科技”）宣布完成 A + 轮融资，本轮融资由深圳市国科瑞华三期股权投资基金合伙企业（简称国科瑞华）和中国互联网投资基金（简称中网投）联合领投。赛昉科技经过种子轮、A 轮、A + 轮融资，累积融资金额超过 10 亿元人民币。赛昉科技此次所获 A + 轮融资，将用于引进更多优秀行业人才、丰富 RISC-V IP 核产品系列、缩短产品研发周期、加快生态建设、推进垂直领域芯片开发的进程。做啦获悉，赛昉科技...

今天 CMOS 图像传感器及显示驱动芯片设计公司格科微有限公司（以下简称“格科微”；股票代码：688728）以发行价 14.38 元/股正式登陆科创板。格科微开盘股价为 40.99 元，随后有所回落。截至芯东西成文，其最新股价为 36 元，较发行价上涨逾 150%，总市值达 899.60 亿。▲ 格科微股价走势图格科微主营业务为 CMOS 图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售。在 CMOS 图像传感器领域，以 2020 年出货量口径统计，格科微全球市场占有率达到 29.7%，在全球市场的 ...

做啦 8 月 18 日消息 如果你认为自制计算机芯片是不可能的，那你就错了。“天才少年”萨姆-泽鲁夫（Sam Zeloof）刚刚制作了他的第二个自制芯片，该芯片具有 1200 个晶体管，使用的技术与英特尔在 20 世纪 70 年代制作其第一个 CPU 时的相同。做啦了解到，泽鲁夫在 2018 年就制造了他的第一个芯片，名为 Z1，使用 5 微米的 PMOS 工艺。他在高中时就开始制造芯片，并在家里学习了制造芯片所需的所有信息和机器。来到 2021 年，泽鲁夫制造了他的第二个芯片，命名为 Z2。这...

刚刚发布新款折叠屏手机的三星，又搞了个大新闻：下一代手机芯片将使用 AI 来设计。据外媒《连线》的报道，三星将使用新思科技（Synopsys）提供的 AI 功能 ——DSO.ai—— 来设计下一代 Exynos 处理器。Exynos 芯片在三星的智能手机、平板电脑中都有使用（主要是韩国与欧洲市场），并且还有少量提供给国产手机厂商使用。新思科技是全球最大的芯片设计软件（EDA）供应商之一，这家公司的董事长表示，DSO.ai 是第一个用于处理器设计的商业 AI 软件。受 AlphaZero 启发的 ...