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9 月 21 日，钜亨网报道，全球范围晶圆厂代工满载，不仅硅片需求强劲，再生晶圆同样供不应求。报道称，目前中国台湾三大再生晶圆厂商升阳半、辛耘、中砂纷纷表示，今年新增产能部分已经悉数满载，明年将进一步扩产。业内人士表示，再生晶圆为晶圆厂进入量产前重要材料，可用于监控制程参数与生产环境等，同时减少成本消耗，是提高良率、降低成本的关键要素，因此各制程新产能不断开出，对再生晶圆的需求也跟着增加。另外，半导体产业持续往先进制程推进，随着光罩层数不断垫高，生产过程越繁杂，各环节如黄光区、金属薄膜区等设备测...

硅片因其技术成熟、成本稳定、应用广泛等特点，是目前用于制造半导体器件的主流材料。据 SEMI 统计，2020 年全球晶圆制造材料市场总额达 349 亿美元，其中硅片的销售额占比最高，达到 36.64%，是半导体制造最核心的原材料，硅片的供需情况与价格趋势也很大程度反映半导体行业的景气度。2020 年下半年起，全球半导体行业景气度持续高涨，上游硅片市场亦不例外，全球半导体硅片大厂自 2020 年底纷纷表示涨价意愿。2020 年 12 月，环球晶圆率先提出提高现货市场硅晶圆价格的意向；2021 年 ...

近日，全球知名半导体分析机构 SemiDigest 发布了八九月期刊，这一期的前言是“蓬勃发展的中国半导体产业”。文中援引了 IC Insights6 月份的报告（2021-2025 年全球晶圆产能报告）。根据这份报告，文章指出中国大陆半导体制造商在 6 月份每天生产超过 10 亿颗芯片，创历史新高。不过，中国大陆的产能仍然排在第四位，次于中国台湾地区、韩国和日本。截止到 2020 年 12 月，中国占全球晶圆产能的 15.3%，几乎和日本相同，而且今年晶圆装机容量则有望超越日本。中国晶圆产能首...

做啦 9 月 8 日消息 据中国台湾经济日报报道，业界传出，全球第三大 CMOS 影像传感器（CIS）供应商豪威（OmniVision）大砍明年晶圆代工投片量，单月缩减量高达 5 万片。做啦了解到，豪威科技成立于 1995 年，主要开发高度集成 CMOS 影像技术。报道称，豪威是此次智能手机市场低迷下，第一家大砍晶圆代工投片量的手机关键芯片厂商。供应链透露，豪威是全球第三大 CIS 供应商，仅次于索尼与三星。豪威 2019 年被韦尔并购后，在小米、OPPO、vivo、华为等非苹果品牌 CIS 供...