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东芝负责半导体部门的董事 Takeshi Kamebuchi 表示，公司的电源管理芯片供应吃紧的情况将会持续至明年年底。据台媒《经济日报》报道，Kamebuchi 指出，原物料缺料，加之订单早已超过公司产能，以至于无法改善供不应求的情况。“到明年 9 月这段时间，电源管理芯片供应仍旧非常短缺，我们要到 2023 年才能满足客户需求。”Kamebuchi 补充说道。另外，Kamebuchi 透露东芝计划未来三年再投资 600 亿日元（5.45 亿美元）来提升电源管理芯片的产量。其实在 2020 年...

业内消息称，台积电 3nm 已进入风险试产阶段，目标是明年中旬月产能达到 5-6 万片规模，苹果 iPhone 将率先导入。此外，台积电据称计划推出兼具性价比的改款 3nm 方案，后续包括 AMD、英特尔在内的第二波客户有望搭载。据 MoneyDJ 报道，台积电南科 3nm 新厂已于今年夏天正式运作，从公开消息来看，台积电 3nm 预计将在 2022 年下半年量产，当年产能预计将超过 60 万片 12 英寸晶圆。此前有外媒财测，由于 3nm 推出时间较预计有所延迟，明年苹果新款 iPhone 处...

据业内消息人士透露，台积电将与其设备和材料供应商就明年降价 15% 进行谈判，以降低成本。台媒 digitimes 报道指出，消息人士称，台积电准备从明年开始将其所有工艺制造产品的报价提高 20%，以保持其盈利能力。与此同时，台积电还计划在第四季度与晶圆厂设备制造商和材料供应商就明年的价格展开谈判，并寻求大幅压低报价，该代工厂将寻求其设备和材料供应商在 2022 年提供的价格至少降低 15%。消息人士进一步指出，台积电将实施的双管齐下的方法，即提高代工报价的同时降低供应商的价格，旨在将其整体毛利...

8 月 20 日消息，市场研究公司 IHS Markit 发布报告称，全球半导体短缺将导致今年全球汽车产量降低多达 710 万辆，疫情相关的供应链中断对行业的破坏将延续到明年。▲汽车行业因芯片短缺减产IHS 称，芯片短缺局面无法在明年第二季度前稳定下来，供应的恢复将从明年下半年开始。这一惨淡的前景再次证明，芯片危机远未结束。IHS 的这一预测并未包含丰田汽车的最新减产公告。丰田计划在下月短暂停止 14 家工厂的生产，减产 40%。“形势依旧充满挑战，”IHS 分析师马克・福尔斯奥普 (Mark ...

据韩国媒体 Businesskorea 报道，三星在芯片先进制程方面赶超台积电的难度可能增大。台积电已计划明年开始生产 2nm 芯片，而三星目前的规划是明年大规模量产 3nm GAA 芯片，其 2nm 芯片生产计划尚未提上日程。三星虽然已经开发出了 2nm 芯片，但尚未敲定投资计划。三星曾透露：“我们计划明年制造 3nm GAA 产品，并在 2023 年制造更先进的 3nm GAA 产品。”今年 5 月，该公司曾宣布将投资 170 亿美元（约 1098 亿人民币）在美国建造能生产 3nm 的芯片...