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为争夺晶圆代工头把交椅的竞赛已趋白热化，台积电和三星都不惜撒下重金来获得工艺上的领先。但是，在双方全力争夺的 3nm 工艺节点开发上，近期却相继有开发遇阻的消息传来。在先进工艺已逼近物理极限之时，每进一步都要突破层层阻力。晶圆代工之间的争夺，不单是资金投入的比拼，还是与时间的一场赛跑。与时间赛跑苹果 iPhone 下一代的处理器无法采用台积电的 3nm（N3）工艺了。这是台积电近期正式确认的消息，N3 工艺的量产将会延迟 3 到 4 个月。而据相关媒体报道，三星的 3nm 开发也遇到了问题，其 ...

据业内人士透露，三星电子的 3nm GAA 工艺目前仍面临着漏电等关键技术问题，消息人士称，该工艺在性能和成本方面可能也不如台积电的 3nm FinFET 工艺。据《电子时报》报道，上述人士表示，三星可能最早于 2022 年将其 3nm GAA 工艺量产，但由于成本高和性能不理想，可能无法吸引到台积电 3nm FinFET 工艺所获得的客户，后者据称已经获得了苹果和英特尔的订单。台积电有望在 2022 年下半年将其 3nm FinFET 工艺推向量产，CEO 魏哲家在最近的财报会议上表示，“N3...

8 月 27 日消息，据国外媒体报道，上周曾有报道称，研究机构预计三星电子的 3nm 制程工艺，不太可能在 2023 年之前量产，量产的时间可能会晚于台积电的 3nm 工艺。而英文媒体最新的报道显示，采用全环绕栅极晶体管（GAA）技术的三星 3nm 制程工艺，目前在研发方面仍有挑战，还有关键技术问题尚未解决。英文媒体是援引产业链人士的透露，报道三星 3nm 工艺的研发仍面临挑战的。这名产业链的消息人士还透露，就成本和芯片的性能来看，采用全环绕栅极晶体管（GAA）技术的三星 3nm 制程工艺，竞争...

来自 IC 设计公司的消息人士透露，联电已通知客户其 28nm 和 22nm 工艺制造的价格将在 9 月、11 月和 2022 年 1 月上调，明年开始生效的价格可能高于台积电提供的对应工艺价格。据 Digitimes 报道，消息人士称，联电将在 2021 年 1 月将其 28nm 工艺的晶圆报价提高至 2800 美元至 3000 美元之间，22nm 工艺的报价提高至 2900 美元。并且已经与包括联发科、联咏和瑞昱在内的主要客户就即将到来的新价格达成协议。对于台积电方面的报价，消息人士指出，预...

做啦 8 月 12 日消息 此前爆料大神 @evleaks 放出了高通骁龙 888 继任者（产品代号 SM8450，暂称 895）芯片的详细情报。据悉，这款旗舰平台将基于 4nm 工艺打造，然而业界对代工方却众说纷纭。从目前供应链和爆料者的说法来看似乎是今年年底采用三星 4nm LPE 工艺，明年年中（下半年出货）采用台积电 4nm 工艺（或为 895 Plus 芯片）。数码博主 @数码闲聊站 今日透露，骁龙 895 虽然升级到了 4nm 制程，发热好像并没有太多改善，好在性能提升可达 20%（...

做啦 8 月 5 日消息根据外媒 BusinesssKorea 消息，台积电已经领先于三星电子，开始安装 3nm 制程芯片制造设备。新设备的安装工作在台积电位于中国台湾南部的 Fab 18 工厂进行。台积电计划在今年试产 3nm 制程芯片，2022 年开始量产。做啦了解到，目前台积电最先进的工艺为 5nmN5P 工艺，此前有消息称苹果下一代 iPhone 13/Pro 机型的 A15 Bionic 芯片就是采用此种工艺。台积电下一代 3nm 工艺，预计会使得芯片体积缩小至 5nm 芯片的 70%...

做啦 7 月 26 日消息据韩媒报道，三星正致力于推动光刻胶供应多元化的实现，计划在今年之内导入 Inpria 的无机光刻胶，目前双方已经完成性能评估，有望将其应用于 5nm 超精细工艺制程。据悉，Inpria 是全球唯一制造无机光刻胶的企业，能够帮助实现超精细半导体电路。三星计划加强 EUV 工艺实力，而光刻胶领域对日本依赖又比较严重，因此其积极推动光刻胶供应多元化。对于三星 5nm 工艺技术相信大家都已经很熟悉了，今年安卓手机市场中顶级芯片高通骁龙 888 正出自三星 5nm 工艺。如果得到...

7 月 19 日消息，据国外媒体报道，芯片代工商台积电的 5nm 工艺，在去年一季度就已大规模量产，随着量产时间的延长，5nm 工艺已连续 3 个季度贡献了台积电超过 10% 的营收。台积电上周发布的财报显示，在今年二季度，5nm 工艺所带来的营收，就占到了他们当季全部营收的 18%。在今年二季度，台积电的营收的是达到了创纪录的 132.9 亿美元，5nm 工艺占 18%，也就意味着这一先进制程工艺，在二季度为台积电带来了 23.92 亿美元的营收。而在一季度，台积电是营收 129.2 亿美元，...

做啦7 月 15 日消息 据财联社，台积电总裁魏哲家表示，4nm 工艺的试产将按照进度，从本季度开始，终端应用包含智能手机与高速运算（HPC）。此前有爆料消息称，高通骁龙 895 芯片（暂命名）将基于 4nm 工艺打造。不过今年年底的高通骁龙 895 仍选择了三星的 4nm 工艺，而明年年中则更换为台积电的 4nm 工艺。此外，还有消息称联发科的旗舰芯片拿到了台积电 4nm 工艺，将在业内率先推出 4nm 处理器（旗舰芯天玑 2000），预计会在今年年底或者明年年初开始生产。做啦了解到，在芯片的...

做啦 7 月 14 日消息 2021 年国产 IP 与定制芯片生产大会中，三星电子公开了自己的下一代芯片代工制程规划：3 纳米制程将在 2023 年投产。然而，三星此前曾表示 3 纳米制程将在 2022 年投用。据三星解释，早先定于 2022 年投用的 3 纳米工艺是 3GAE 版本，即 3nm gate-all-around early，可以理解为 3 纳米工艺的试错版本。而三星在 2023 年推出的 3 纳米工艺是 3GAP，即 3nm gate-all-around plus，可以将其理解...

做啦 7 月 13 日消息英特尔今日在官网发布公告，宣布将于 7 月 27 日进行网络直播。首席执行官 Pat Gelsinger 和高级副总裁兼技术开发总经理 Ann Kelleher 博士将公布英特尔的工艺和封装路线图更新。直播时间为太平洋夏令时间 7 月 26 日下午 2 点，也就是北京时间 7 月 27 日早上 5 点。做啦了解到，官方表示，作为 IDM 2.0 战略的一部分，英特尔正在通过半导体工艺和封装方面的新进步加快其年度创新节奏。早在 3 月份，英特尔就在 IDM 2.0 直播中...

做啦 7 月 4 日消息爆料大神 evleaks 此前放出了高通骁龙 888 继任者（代号 SM8450）芯片的详细情报。据称，这款旗舰平台将基于 4nm 工艺打造，然而业界对代工方却众说纷纭。不过大部分人都认可高通明年会重新交由台积电制造的消息，业界大多数也认为由于时间较早 SM8450 只能选择年底能量产的三星 4nm 工艺，明年可能会更换为双版本代工。一位靠近三星供应链的爆料者表示，今年年底的高通骁龙 895 （未定名）仍选择了三星的 4nm 工艺（4nm LPE），而明年年中的高通骁龙8...