日月光 8 月营收同比增长 20.28%:长期服务协议已签至 2023 年,封测产能供需最快后年达到平衡

日月光 8 月营收同比增长 20.28%:长期服务协议已签至 2023 年,封测产能供需最快后年达到平衡

封测龙头日月光今日公布 8 月财报,实现营收 504.5 亿元新台币(下同),环比增长 8.54%,同比增长 20.28%。受惠封测产能持续供不应求,加上 EMS 业务回暖,日月光 8 月营收双双创下同期及历史新高,并预测 9 月继续挑战新高。日月光指出,打线封装、FC、WLCSP 等封装需求持续强劲,加上测试周期拉长,封测产能持续供不应求,预计下半年营收将逐季成长,再加上价格维持高位,整体封测业务盈利持续改善,预计下半年 ATM 业务的毛利率将更优于上半年。日月光还预测较此前更强劲的封测需求动...
半导体芯片测试机供不应求,超 15 家国产厂商积极入局

半导体芯片测试机供不应求,超 15 家国产厂商积极入局

随着芯片性能的日益提升,芯片集成度、复杂度越来越高,为了保证出厂的芯片品质,芯片测试环节越来越受到各大厂商的重视。在测试系统中需要用到一种重要的设备便是测试机,伴随着半导体测试行业的日益繁荣,市场对测试机的需求也在迅速增长。市场供不应求,芯片、零部件出现缺货自 2020 年以来,芯片缺货在全球范围内蔓延,半导体封测产能供不应求的情况严重,导致各大封测厂商纷纷扩产,测试机领域的供给也陷入紧张状态,交期不断拉长。除封测厂商在争夺测试机外,也有非常多 IC 设计厂商在自行购买测试机产品,通过自建测试线...
车用芯片出货有望增加,封测厂再迎增长动能

车用芯片出货有望增加,封测厂再迎增长动能

8 月 29 日消息随着“车芯荒”有望缓解,车用芯片出货量或大幅增加,相关封测厂也迎来新的增长动能。业内指出,看好封测龙头日月光投控、驱动 IC 封测厂颀邦、南茂,布局 CIS 先进封装的力成,以及半导体晶圆封测厂精材等的业绩表现。▲ 图源:《经济日报》据中国台湾《经济日报》报道,业内人士指出,日月光投控旗下日月光半导体高雄厂,去年车用芯片出货量超过 30 亿颗,全球车用客户超过 60 家,今年良好态势持续,看好车用营收跳跃式增长,年增率达 60%。据悉,目前车用收入占日月光投控总营收的 5%-...
鸿海青岛高阶封测厂预计 10 月试产,年产能将达 36 万片晶圆

鸿海青岛高阶封测厂预计 10 月试产,年产能将达 36 万片晶圆

做啦 7 月 27 日消息 据中国台湾经济日报报道,近期,鸿海集团转投资的高阶封测厂青岛新核芯科技公司,首台半导体光阻微影制程设备正式搬入厂区。预计将于 10 月进行试产,12 月进入量产阶段。2025 年达到全产能目标,预计年产能将达 36 万片晶圆。值得一提的是,首台进厂的封装用光阻微影制程设备是采用上海微电子(SMEE)产品,该设备可应用于 Flip Chip、Fan-In WLP、Fan-Out WLP 和 2.5D/3D 等先进封装项目。同时,该封测厂还将导入全自动化搬运系统,要打造工...