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9 月 26 日上午消息，在 2021 年世界互联网大会乌镇峰会上，360 集团创始人、董事长周鸿祎表示，数字化进程有三个特征。周鸿祎说，这三个特征是，一切皆可编程、万物均要互联、大数据驱动业务，其本质是软件在重新定义我们这个世界的基础。在周鸿祎看来，一切皆可编程，意味着软件里的漏洞无处不在，没有攻不破的网络。万物均要互联，意味着在原来虚拟世界里的攻击能够转化为物理世界的伤害，企业上云、工业互联网、车联网、物联网的普及带来网络重构和网络边界消失。大数据驱动业务，意味着数据安全变得前所未有的重要，...

做啦 8 月 27 日消息 今日中国互联网络信息中心（CNNIC）发布第 48 次《中国互联网络发展状况统计报告》。做啦了解到，该报告显示，在芯片技术领域，我国芯片封装和测试行业已经基本形成完整的、自主可控的产业链，这为我国全面推进芯片制造装备技术体系的发展打下良好的基础。2021 年 3 月，由我国科研人员主导的国际团队宣布研发出一款新型可编程光量子计算芯片，能实现多粒子量子漫步的完全可编程动态模拟 ；4 月国内实现 7nm 芯片试产 ，6 月中国科学院成功设计出 14nm 的“香山”芯片 ，...

做啦 7 月 25 日消息三星下一代 Galaxy S22 手机将于 2022 年正式发布。此前有消息称该机正在进行 65W 充电测试。近日，三星一款 65W PD 充电器通过丹麦 UL（Demko）认证，可在 20V 和 3.25A 下提供 65W 的功率，还可以提供 5V、9V 和 15V 输出。做啦了解到，这款充电器早在去年年底就得到了陆续的曝光，具体型号为 EP-TA865，支持 20V/3.25A 充电，还支持 PPS（可编程电源）标准，这意味着这款产品可以给笔记本等产品充电。目前三星...

做啦 7 月 14 日消息 据财联社，上海市人民政府办公厅印发《上海市先进制造业发展“十四五”规划》，提出要推动骨干企业芯片设计能力进入 3 纳米及以下，加快第三代化合物半导体发展等。该规划提出，以自主创新、规模发展为重点，提升芯片设计、制造封测、装备材料全产业链能级。在芯片设计方面，加快突破面向云计算、数据中心、新一代通信、智能网联汽车、人工智能、物联网等领域的高端处理器芯片、存储器芯片、微处理器芯片、图像处理器芯片、现场可编程逻辑门阵列芯片（FPGA）、5G 核心芯片等，推动骨干企业芯片设计...

7 月 8 日上午消息，2021 世界人工智能大会期间，360 集团创始人、董事长周鸿祎在开幕式上发言表示，数字城市意味着“软件定义城市”，未来智慧城市的数字化程度越高，安全挑战也会越大。城市的数字化转型，其实便是基于 AI、大数据、5G、边缘计算等技术，构建出城市的数字化孪生，构建出真实世界的数字化映射。发展到今天，信息技术已经深入融入到城市交通、医疗保障、商超零售等场景，成为了赋能并且重塑城市发展的关键。从 IT 软件技术发展的趋势来看，未来一切皆可编程，万物均要互联，大数据将成为驱动业务发...

7 月 2 日消息，当地时间 7 月 1 日，据路透社报道，美国半导体设计公司 AMD 以 350 亿美元收购美国可编程芯片厂商赛灵思（Xilinx）的交易已获得欧盟反垄断机构无条件批准。AMD 在去年十月份宣布了这笔交易，使其与其主要竞争对手英特尔在数据中心芯片市场上的竞争变得更加激烈。欧盟委员会称初步审查后没有发现任何问题：“鉴于两家公司的活动之间不存在横向重叠和纵向关系，拟议中的交易不会在欧洲经济区引发竞争问题。”AMD 也宣称合并后的公司不会挤掉竞争对手的中央处理器（CPU）和图形处理器...